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據報道，近日，在第三屆北斗規模應用國際峰會上，北斗三號衛星系統總設計師、中國科學院微小衛星創
拜登政府周一（28日）宣布，限制美國企業與人員投資中國AI等科技產業的法令即將敲定。這可能沖擊英
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人工智能 10-29
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微軟炮轟谷歌！
綜合電子 10-29
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惟實勵新，碩果紛呈！大聯大世平集團的駕駛員監控系統（DMS
嵌入式 10-29
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瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器
半導體/EDA 10-29
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震驚！某運營商宣布將裁員25%
半導體/EDA 10-28
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Q3凈利潤狂飆！臺積電員工樂翻天，人均2萬特別獎金大放送
半導體/EDA 10-28
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印尼：禁售、禁用 iPhone16！
通信/手機 10-28
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英特爾官宣：擴容中國封測基地，加強本土供應鏈！
半導體/EDA 10-28
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聯想在海外起訴中興通訊！
通信/手機 10-28
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東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器
汽車電子 10-28
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Melexis創新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案
汽車電子 10-28
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裁員2千多，高管卻逆勢大加薪，印度裔CEO領漲！
綜合電子 10-27
創芯大講堂
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這次的課題主要分享靜電保護的市場
實例主導，注重實操?結合新技術，
適用人群0-3年dft工作經驗，致力于d
本系列課程采用屏幕錄制視頻的形式
零基礎學習數字IC設計入門課程
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通過對芯片設計驗證行業以及芯片設
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電力電子設備中使用的半導體材料正從硅過渡到寬禁帶（WBG）半導體，比如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN
摘要全差分放大器(FDA)具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流(DC)輸入電壓獨立控制，主要用在數
在工程領域，精度是核心要素。無論是對先進電子設備執行質量和性能檢測，還是對復雜系統進行調試，
自v2 10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術，利用該項技術
幾十年來，硅（Si）一直是半導體行業的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨
集成電路（IC）的外包制造使其易受硬件安全威脅的攻擊。安全威脅如逆向工程、硬件木馬的植入以及后
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芯片硬件級威脅及對策直播時間：2024-07-16 14:00:00
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半導體器件建模工程實踐直播時間：2024-04-24 14:00:00
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(直播回放)國產高端測量儀器新突破：可用于ADC/DAC、本振直播時間：2024-01-18 13:15:00
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